9月27日,中環領先集成電路用大直徑硅片項目投產儀式在陶都江蘇宜興隆重舉行。無錫市委書記李小敏,無錫市市長黃欽、副市長朱愛勛、秘書長張明康,天津中環半導體股份有限公司董事長沈浩平,國家集成電路應用材料(中國)有限公司董事長陳榮玲,十一科技董事長、黨委書記趙振元,杭州士蘭微電子股份有限公司總經理范偉宏等領導和嘉賓出席活動。


中環領先集成電路用大直徑硅片項目投產儀式在宜興隆重舉行


“宜興中環領先產業園是夢想成真的地方,也是中環股份‘造夢’、中環領先‘圓夢’的地方”。沈浩平在發言時表示,此次項目的正式投產運營承載了中環老一輩工程師和員工的“夢想”,這次圓夢也給年輕工程師們提供了有力的工具、更好的工廠、更好的條件去沖擊行業的新高度。沈浩平強調,半導體行業是充滿挑戰和風險的行業,需要團隊矢志不渝,初心不改,奮力長跑。相信在無錫市委市政府圍繞半導體集成電路產業整體戰略布局的引領下,中環領先8-12英寸集成電路硅片產業將得到快速成長,并有力支持政府的戰略布局。


李小敏用跨越式的登臺方式在儀式最后祝福中環領先不斷實現新的跨越。在現場所有人的見證下,李小敏宣布中環領先集成電路用大直徑硅片項目正式投產。隨后,全體與會人員參觀了中環領先基地展廳和生產線,科學合理的廠房布局、一流的生產設備和技術。


中環領先集成電路用大直徑硅片項目投產儀式在宜興隆重舉行


據悉,中環領先集成電路用大直徑硅片項目是無錫市委市政府積極促成,落戶宜興的集成電路產業孵化項目。項目既打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領域的壟斷,也實現了“原材料在宜興、芯片制造在市區、封裝在江陰”的集成電路產業鏈閉環。此項目自簽約落地到正式投產,歷時21個月,項目投產后,8英寸產品計劃年產能900萬片,12英寸產品年產能720萬片。集成電路用大硅片生產與制造項目既是現有半導體材料產能規模的擴張,也是多年來在半導體行業技術與經驗積累的再一次全面提升,對有效提升中環領先在半導體產業的核心競爭力和我國半導體產業供應鏈的整體水平具有重要的戰略意義。


中環領先集成電路用大直徑硅片項目投產儀式在宜興隆重舉行


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