近日,記者從區內企業世紀金光半導體有限公司(以下簡稱“世紀金光”)獲悉,其成功開發出規格為1200V/600A的大功率碳化硅模塊產品,成為國內首個大功率碳化硅模塊,將應用到新能源汽車核心部件上,助力整車輕量化。

世紀金光開發出大功率碳化硅模塊產品 助力整車輕量化

目前,世界知名新能源汽車制造商特斯拉已率先在控制器上應用了大功率碳化硅模塊,采用規格為200安培的碳化硅功率模塊,并聯接入控制器,起到了器件小型化、整車輕量化的作用,在新能源汽車領域中掀起了碳化硅材料應用熱潮。第三代半導體碳化硅損耗僅為傳統半導體的一半,是支撐新能源汽車輕量化的重要材料。


走進世紀金光模塊研發實驗室,模塊事業部技術總監王志超手上拿著一個1200V/600A大功率碳化硅模塊,大小與直板手機相近。“我們在第三代半導體碳化硅技術研究不斷取得新進展。”王志超介紹說,世紀金光以前開發的幾安培、幾十安培的小功率碳化硅分離器件,一般應用在新能源汽車充電模塊上,在國內領先開發出這個600安培的大功率碳化硅模塊,則應用在新能源汽車主控制器這個核心部件上。新能源汽車有電池、控制器、電機三個核心部件,其中控制器是半導體應用最集中的部件,也意味著世紀金光碳化硅半導體產品走到了新能源汽車更核心部位。

世紀金光開發出大功率碳化硅模塊產品 助力整車輕量化

“功率越大,碳化硅器件研發難度也隨之增加。”王志超說,1200V/600A大功率碳化硅模塊雖然只有手機大小,但內部有12塊碳化硅芯片并聯在一起,研發最大的難點是均流性與電感難以協調。世紀金光研發團隊經過半年多的研發,優化了封裝工藝及拓撲結構,提升了均流性與電感,通過可靠性試驗驗證,達到了國際領先企業同等水平,拓撲結構的設計還申報了發明專利。


世紀金光正與國內多家新能源汽車企業合作,推廣600安培大功率碳化硅器件應用。據悉,以碳化硅為代表的第三代半導體材料,在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和度以及抗輻射能力方面均優于當前常用的硅半導體材料,在功能上展現出耐高溫、耐高壓、降低開關損失、適用高頻環境及高功率密度等優點。王志超說,世紀金光將不斷迭代升級碳化硅半導體器件產品,不斷發揮出耐高溫、耐高壓、降低開關損失的優勢,推動新能源汽車等應用領域發展。

世紀金光開發出大功率碳化硅模塊產品 助力整車輕量化

經開區作為首都科技創新中心建設主平臺,在高端汽車和新能源智能汽車產業上,從新能源汽車整車生產、科研機構,到關鍵零部件研發生產,集聚了一大批高質量企業、機構,形成了產業鏈。世紀金光碳化硅半導體器件產品的研發升級,將為經開區新能源汽車產業高質量發展提供助力。


我來說幾句

不吐不快,我來說兩句
最新評論

還沒有人評論哦,搶沙發吧~